iPhone 8 Plusの心臓部「A11 Bionic」の中身 - EE Times Japan

「TechInsightsは、チップに搭載された、いわゆるニューラルエンジンについては、まだ調査していない。また、「iPad Pro 10.5」に搭載された「A10X」と同様に、A11にもTSMCの10nmプロセスが採用されたと伝えられているが、TechInsightsはこの点についてもまだ確認していないようだ・・・注目すべきは、ここ数年目にしていた、シリコン貫通電極（TSV：Through Silicon Via）に関連する痕跡が表面に見られなかったことだ。ダイの画像を表面的に観察する限り、裏面照射型チップに見えるが、われわれはそれが積層型チップ（ソニーの「Exmor RS（エクスモア アールエス）」であることを確認済みだ。つまり、iPhoneのカメラに初めてハイブリッドボンディングが採用されたということではないか」らしい。