金星の地表温度500℃に耐えるデバイス目指して：NASA、金星探査ローバー用ICの開発に着手 (1/3) - EE Times Japan

「金星探査を計画する米航空宇宙局（NASA）は、高/低温度対応半導体のスペシャリストであるファブレス企業のOzark Integrated Circuits（Ozark IC）は雇い入れることにした」らしい。